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プロダクト技術

製品構成

  両面板 CEM-3 や FR-4, ロジャーズ製 RO4233, バｰクィスト製耐熱性積層板 板厚 8mil - 120mil (0.2mm - 3.0mm)
  多層板 4 - 12 層まで、板厚 15mil - 120mil (0.38mm - 3.0mm)
  BVH 4 - 10 層まで、板厚 15mil - 62mil (0.38mm - 1.6mm)
  HDI 1+2+1, 1+4+1,1+6+1,1+1+4+1+1. RCC 又は LDP
  グリーンプロダクト 両面板 , 4~8 層板 (ROHS 指令 , ハロゲンフリ－対応 )

最終表面処理

  • 液状感光性ソルダマスク (LPI) ： Taiyo 、 Goo's,Probimer
  • 引き剥がせるソルダマスク :Peters
  • 導電性カ－ボンインク（導電性のあるカ－ボンの微粒子をバインダ樹脂に混ぜ、導電性を持たせたインク）
  • 水平式と垂直式の半田レベラｰ (HASL), 仕上がり厚みが 80 to 1,000 uinch (2.0-25um)
  • OSP 処理 : Entek Plus HT, 耐水溶性プリフラックス F2 LX
  • 無電解金めっき、仕上がり厚みが Au 1~5uinch (0.025~0.125um);Ni:100~250uinch(2.50~6.25um)
  • ボンディング用電解金メッキ、仕上がり厚が Au min 12uinch(0.3um),Ni 120~600uinch(3~15um)
  • 金端子めっき、仕上り厚が Au 5 ～ 30uinch(0.125~0.750um), Ni 100~250uinch(2.50~6.25 um )
  • 無電解半田レベラ－、仕上がり厚みが 32 ～ 60 uinch (0. 8 ～ 1. 5 um)

製造能力

     
通常の場合
改良の場合
  穴明けの最小径 ( 機械方式の穴明けの場合 : 16mil (0.4mm) 8mil ( 0.2mm )
  穴明けの最小径 ( レ－ザ方式の穴明けの場合 ) : 5mil (0.125mm) 4mil (0.1mm)
  ライン幅 / スペ－ス : 5mil (0.125mm) 3 mil (0. 075 mm)
  最大ワｰクサイズ : 21.5” x 24.5” (546mm x 622mm)

寸法精度

     
通常の場合
改良の場合
  ライン幅 / スペ－ス : +/-20% +/-10%
  スル－ホｰル径 : +/-0.003 inch (0.075mm) +/-0.002 inch(0.05mm)
  非スル－ホｰル径 : +/-0.002 inch (0.05mm) +/-0.002 inch(0.05mm)
  穴－穴間精度 : +/-0.003 inch
(0.0 7 5mm)		 +/-0.002 inch (0.05mm)
  穴ー端面精度 : +/-0.005 inch (0.125mm) +/-0.004 inch (0.1mm)
  端面―端面精度 : +/-0.006 inch (0.150mm) +/-0.005 inch (0.125mm)
  層間位置合わせ精度   +/-0.005 inch (0.125mm) +/-0.005 inch (0.125mm)
  インピｰダンスの管理 +/-10% +/-7%
  反り許容値 Max 1.0% Max 0.5%

 

  

 

  
 
 
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