| 类型 |
东莞红板 |
江西红板 |
| 产品范围 |
双面、多层(4-20)、HDI(4-18)金属基板 |
多层(4-28)、HDI(4-20)软板、软硬结合板 |
| 双面板 |
CEM-3、 FR-4、Rogers RO4233、Bergquist耐热性覆铜箔板 12mil–126mil (0.3mm-3.2mm) |
CEM-3、 FR-4、Rogers RO4233、Bergquist耐热性覆铜箔板 4mil–126mil (0.1mm-3.2mm) |
| 多层 |
4-20 层、板厚15mil-126mil （0.38mm-3.2mm） |
4-28 层、板厚 8mil-126mil （0.2mm-3.2mm） |
| 盲埋孔 |
4-18 层、板厚15mil-126mil（0.38mm-3.2mm） |
4-20 层、板厚10mil-126mil（0.25mm-3.2mm） |
| HDI |
1+N+1,1+1+N+1+1, LDP或者RCC |
1+N+1,2+N+2,3+N+3,LDP 或者 RCC |
| 金属基板 |
铝基板、铜基板 |
| 软板、软硬结合板 |
无 |
1-8层软板 、2-12层软硬结合板 HDI软硬结合板 |
| 板材 |
Shengyi 、Kingboard & etc. |
| 液态感光性绿油(LPI) |
Taiyo、Goo’s、Probimer |
Taiyo、Goo’s、Probimer FPC用油墨 |
| 可剥离性绿油 |
Peters |
| 导电性碳油 |
Nipon |
| 热风整平(HASL) |
锡厚 40 to 1,600 u in (1 - 40 um) |
无 |
| 抗氧化处理(OSP) |
Entek Plus HT, Preflux F2 LX |
| 无电解镀金 |
Au:2to4uin(0.05~0.10um) Ni:120~250uin(3.00~6.25um) |
| 电镀邦定型Ni-金、厚度Au |
Au:最小12uin(0.3um) Ni:120~600uin(3~15um) |
| 镀金手指Au厚 |
Au:5~50uin(0.125~1.27um); Ni厚:100~250uin(2.50~6.25um) |
| 沉锡厚 |
ATO:最小40uin(1.0um);Ormecon Nano:12~20uin(0.3~0.5um) |
| 技术能力 |
量产 |
量产 |
| 最小机械钻孔孔径 |
8mil(0.20mm) |
8mil(0.20mm) |
| 最小镭射钻孔孔径 |
5mil (0.125mm) |
4mil (0.100mm) |
| 线宽/线距 |
3mil/3mil |
3mil/3mil |
| 最大生产板尺寸 |
18.5" X 24.5"(470mm X 622mm) |
21.5" X 24.5"(546mm X 622mm) |
| 线宽/线距（公差） |
+/-10% ~ +/-20% |
+/-10% ~ +/-20% |
| 沉铜孔径（公差） |
+/-0.003inch(0.075mm) |
+/-0.002inch(0.050mm) |
| 非沉铜孔径 |
+/-0.002inch(0.050mm) |
+/-0.002inch(0.050mm) |
| 孔位精度 |
+/-0.003inch(0.075mm) |
+/-0.002inch(0.050mm) |
| 孔到边精度 |
+/-0.004inch(0.100mm) |
+/-0.004inch(0.100mm) |
| 边到边精度 |
+/-0.004inch(0.100mm) |
+/-0.004inch(0.100mm) |
| 层到层对位精度 |
+/-0.004inch(0.100mm) |
+/-0.003inch(0.075mm) |
| 阻抗控制 |
+/- 10% |
+/- 8% |
| 板弯曲度 |
Max ≤0.75% |
Max≤0.5% |