技术研发
Technology Development
| 项目 | 单位 | 2020 | |
|---|---|---|---|
| 样板 | 量产 | ||
| 板材供应商 | 台光、南亚、生益、联茂 | ||
| 板材类型 | 无卤素、Low DK材料 | ||
| 板材Tg值 | TG150、TG170 | ||
| 芯板(Min) | mm | 0.04 | 0.04 |
| 绝缘层PP(Min) | mm | 1015 | 1027 |
| 最小板厚(10层HDI) | mm | 0.62 | 0.65 |
| 最小板厚(12层HDI) | mm | 0.72 | 0.75 |
| HDI类型 | 2+N+2 3+N+3 AnyLayer | ||
| 机械钻孔 | 单位 | ||
| 最小孔径 | mm | 0.15 | 0.2 |
| 最小孔环 | mm | 0.064 | 0.075 |
| 激光钻孔 | 单位 | ||
| 最小孔径(CO2) | mm | 0.05 | 0.075 |
| 最小孔环 | mm | 0.05 | 0.056 |
| 最小线宽线距 | 单位 | ||
| 内层（芯板层） | um | 40/40 | 45/45 |
| 次外层/外层（电镀层） | 40/50 | 45/50 | |
| 阻抗 | 单位 | ||
| 阻抗 | ohm | ±5% | ±6% |
| 防焊/表面处理 | 单位 | ||
| 防焊对位公差 | mm | 0.035 | 0.05 |
| 最小防焊桥 （工作稿） | mm | 0.05 | 0.064 |
| 项目 | 单位 | 2020 | |
|---|---|---|---|
| 样板 | 量产 | ||
| 软板基材供应商 | 斗山、新杨、联茂、生益 | ||
| 软板基材类型 | 无卤素 | ||
| 基材Tg值 | TG150、TG170 | ||
| 最小板厚(双面板) | mm | 0.06 | 0.06 |
| 覆盖膜供应商 | 东溢、奥马、生益 | ||
| PP片 | 斗山、华正、生益 | ||
| 最小板厚(软硬结合板) | mm | 0.3 | 0.33 |
| 机械钻孔 | 单位 | ||
| 最小孔径 | mm | 0.1 | 0.1 |
| 最小孔环 | mm | 0.05 | 0.075 |
| 激光钻孔(UV) | 单位 | ||
| 最小孔径 | mm | 0.04 | 0.04 |
| 最小孔环 | mm | 0.05 | 0.05 |
| 激光钻孔(CO2) | 单位 | ||
| 最小孔径 | mm | 0.05 | 0.075 |
| 最小孔环 | mm | 0.05 | 0.05 |
| 最小线宽线距 | 单位 | ||
| 内层（L/S整板） | um | 30/40 | 40/45 |
| 电镀层（L/S整板） | um | 40/40 | 40/50 |
| 阻抗 | 单位 | ||
| 阻抗 | ohm | ±8% | ±8% |
| 防焊/表面处理 | 单位 | ||
| 防焊对位公差 | mm | 0.03 | 0.04 |
| 最小防焊桥 | mm | 0.05 | 0.075 |
| 防焊颜色 | 绿、蓝、黑、黄 | ||
| 表面处理 | ENIG、ENIG+OSP、ENEPIG、OSP | ||
